5G預(yù)商用的腳步日益臨近,5月或許是關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)。

　　業(yè)內(nèi)人士分析,5G的投資量級(jí)大約在1.2萬億元,預(yù)計(jì)能撬動(dòng)4萬億投資。從4G通信到5G通信的轉(zhuǎn)變,是一場(chǎng)令人期待的技術(shù)革新,萬億投資的開啟將帶動(dòng)新材料領(lǐng)域的產(chǎn)品換代。

　　5G對(duì)基站端到應(yīng)用端等關(guān)鍵基礎(chǔ)材料都提出更高的要求。近期,證券時(shí)報(bào)·e公司與新材料在線?合作,對(duì)5G技術(shù)與新材料領(lǐng)域開展綜合分析與調(diào)研,總結(jié)了5G技術(shù)帶動(dòng)的最顯性的新材料需求,以及產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)。

　　產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)一:LCP、MPI天線趨勢(shì)明確

　　5G時(shí)代漸行漸近,通信處理的信息量成倍增長。天線是實(shí)現(xiàn)這一跨越式提升不可或缺的組件。在5G和物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)下,天線是未來成長最快且最確定的行業(yè)之一。

　　證券時(shí)報(bào)·e公司記者在一線采訪了解到,手機(jī)企業(yè)等待商用的5G手機(jī)在天線技術(shù)上都有較大變化。5月6日,中興通訊發(fā)布了首款5G手機(jī),其5G手機(jī)使用天線數(shù)量較此前增加了50%;另外一家手機(jī)大廠OPPO即將在中國市場(chǎng)商用的 5G手機(jī),則采用了11根天線,比4G時(shí)增加了4根。

　　智能手機(jī)天線目前應(yīng)用較多的軟板基材主要是聚酰亞胺(PI),但是PI基材軟板存在高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差的問題,被認(rèn)為無法適應(yīng)5G技術(shù)高頻高速需求。高分子液晶聚合物(LCP)和改進(jìn)的聚酰亞胺(MPI)材料憑借損耗因子小的特性有望在未來5G時(shí)代脫穎而出。

　　近期,有券商研報(bào)以及產(chǎn)業(yè)鏈上市公司調(diào)研報(bào)告出現(xiàn)新的觀點(diǎn),由于LCP天線工藝復(fù)雜、良品率低、議價(jià)能力低、供應(yīng)廠商少的緣故,將會(huì)在明年新iPhone用上MPI天線,已經(jīng)具備與LCP天線相同的高頻段性能表現(xiàn)。

　　相比PI材料,LCP和MPI材料憑借損耗因子小的特性有望在未來5G時(shí)代脫穎而出。從產(chǎn)業(yè)調(diào)研結(jié)果分析,5G 時(shí)代MPI和LCP將會(huì)共存,MPI憑借性價(jià)比高的優(yōu)勢(shì),特別是在4G到5G 過渡階段將廣泛使用,中低端手機(jī)將使用MPI或者PI方案;LCP由于高頻性能優(yōu)異,將成為毫米波段的選擇。

　　新材料在線?提供的研究材料顯示,LCP與MPI產(chǎn)業(yè)鏈上游是樹脂和膜材料,之后加工為軟性銅箔基材,下游為軟板加工和天線模組,在智能手機(jī)天線成本組成上,模組環(huán)節(jié)約占LCP天線價(jià)值的30%,軟板環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為70%。其中LCP 材料價(jià)值占比達(dá)到LCP軟板成本15%。

　　A股相關(guān)公司在四個(gè)環(huán)節(jié)均有布局:LCP材料方面,主要A股公司有沃特股份。華創(chuàng)證券今年3月份發(fā)布研報(bào)表示,公司已成功開發(fā)薄膜及纖維級(jí)LCP并在對(duì)相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)證,成功后有望率先實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

　　證券時(shí)報(bào)·e公司記者致電沃特股份了解相關(guān)進(jìn)展時(shí),沃特股份董秘辦人員表示,LCP材料替代傳統(tǒng)材料用于高頻通訊設(shè)備已經(jīng)成為主要趨勢(shì)之一,公司正在配合相關(guān)5G設(shè)備及器件供應(yīng)商進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品性能及批量化生產(chǎn)穩(wěn)定性測(cè)試工作。公司LCP產(chǎn)品已經(jīng)可以為客戶提供滿足不同高頻通訊要求的材料,后續(xù)公司將重點(diǎn)關(guān)注5G規(guī)?；逃眠M(jìn)程。

　　在軟性銅箔基材環(huán)節(jié),主要布局上市公司有東山精密、生益科技;在軟板加工環(huán)節(jié)主要布局上市公司為東山精密;在天線模組環(huán)節(jié)布局的公司主要有立訊精密和信維通信等。

　　近日,證券時(shí)報(bào)記者向東山精密致電咨詢有關(guān)MPI產(chǎn)品業(yè)務(wù)進(jìn)展,東山精密表示MPI材料涉及重要客戶信息,不便透露進(jìn)展。

　　去年末,立訊精密在接受采訪時(shí)就LCP和MPI兩種天線方案之爭(zhēng)表達(dá)了看法。立訊精密認(rèn)為,根據(jù)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù),LCP的性能要優(yōu)于MPI,主要客戶仍將選擇LCP,北美大客戶未來可能部分采用MPI,本質(zhì)是因?yàn)長CP制造產(chǎn)能上存在一些局限性,但到2020年該問題有望得到根本性解決,LCP材料的應(yīng)用將會(huì)在5G上大放光彩。

　　此外,證券時(shí)報(bào)記者了解到,正業(yè)科技也正在布局MPI材料,公司表示,MPI高頻撓性覆銅板主要應(yīng)用在高頻信號(hào)傳輸?shù)腇PC天線板上,終端運(yùn)用于5G手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人駕駛、VR技術(shù)等。南昌正業(yè)的MPI高頻材料已實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn),目前在籌備終端客戶的相關(guān)認(rèn)證工作。

　　產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)二:高頻覆銅板有望進(jìn)口替代

　　移動(dòng)通信基站中天線系統(tǒng)、功率放大系統(tǒng)都須用到高頻通信材料。在5G投資周期開啟時(shí), 5G基站對(duì)于印制線路板(PCB)及制造PCB所需要的覆銅板的需求也將發(fā)生深刻變化。

　　5G基站建設(shè)數(shù)量的提升將帶動(dòng)基站功放和天線市場(chǎng)規(guī)模的快速增長,低損耗及超低損耗高覆銅板需求隨之增加。

　　機(jī)構(gòu)研究數(shù)據(jù)顯示,僅考慮基站天線市場(chǎng),預(yù)計(jì)到2025年,國內(nèi)覆銅板的市場(chǎng)規(guī)模累計(jì)將達(dá)到338億。加上車載毫米波雷達(dá)高頻CCL,預(yù)計(jì)到2025年,高頻基材的市場(chǎng)需求量累計(jì)將達(dá)到611億元。

　　新材料在線?研究報(bào)告顯示,全球覆銅板行業(yè)已形成多極化發(fā)展,中、韓的內(nèi)資CCL企業(yè)覆銅板產(chǎn)品以中、低端產(chǎn)品為主。相比之下,中國大陸覆銅板整體附加值較低,正值高端化突破黃金時(shí)期,進(jìn)口替代空間大。

　　在高頻覆銅板基材市場(chǎng),聚四氟乙烯(PTFE)樹脂型覆銅板是目前高頻微波基板材料最主要的品種,在5G時(shí)代有望迎來較大增長空間。

　　在PTFE的供應(yīng)鏈方面,A股公司生益科技具備熱塑性-PTFE體系及熱固性-碳?xì)潴w系兩大高頻基板生產(chǎn)能力。中泰證券研報(bào)表示,生益科技較早布局高頻高速領(lǐng)域,在內(nèi)資企業(yè)中率先掌握核心技術(shù),自主研發(fā)碳?xì)洳牧蠎?yīng)用于功放領(lǐng)域,現(xiàn)已達(dá)成量產(chǎn)。子公司南通特種材料生產(chǎn)高頻通信基板,2018 年 11 月試生產(chǎn)成功進(jìn)行,2019 年 1 月已投產(chǎn)高頻高速板,實(shí)現(xiàn)了內(nèi)資高頻高速板量的突破。

　　華正新材2018年財(cái)報(bào)顯示,公司覆銅板營收占比近70%,毛利貢獻(xiàn)近60%。東北證券研報(bào)表示,華正新材迎接5G機(jī)遇對(duì)覆銅板產(chǎn)品積極升級(jí)轉(zhuǎn)型,公司建成了業(yè)內(nèi)先進(jìn)的高頻覆銅板專用生產(chǎn)線,并研發(fā)定型系列適用于5G的高頻材料產(chǎn)品(PTFE的H5系列和非PTFE類型的HC30和HC35等系列產(chǎn)品),借助華為、中興在5G時(shí)代全球通信設(shè)備領(lǐng)域話語權(quán)的繼續(xù)提升,產(chǎn)品憑借高性價(jià)比有望在羅杰斯等美日廠商占據(jù)的高頻領(lǐng)域形成突破。

　　產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)三:陶瓷介質(zhì)濾波器優(yōu)勢(shì)多

　　4G時(shí)代,通信基站主要采用金屬腔體濾波器方案。5G時(shí)代,基站通道數(shù)擴(kuò)展 16 倍,器件小型化成為趨勢(shì),陶瓷介質(zhì)濾波器具有輕量化和小型化優(yōu)勢(shì),同時(shí)具有可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)、無振動(dòng)結(jié)構(gòu),便于自動(dòng)化組裝,長期來看,將成為 5G 基站主流部件。

　　新材料在線?研究顯示,2020年國內(nèi)設(shè)備商有望全面鋪開陶瓷介質(zhì)濾波器方案。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,整個(gè)5G周期全球?yàn)V波器需求接近600億元。

　　A股公司布局微波介質(zhì)陶瓷相關(guān)企業(yè)主要有東山精密、鴻博股份、通宇通訊等。

　　東山精密旗下艾福電子主要生產(chǎn)陶瓷介質(zhì)濾波器、陶瓷諧振器、基站天線等,是華為濾波器核心供應(yīng)商。2018年10月,艾福電子取得華為公司5G陶瓷介質(zhì)濾波器等產(chǎn)品訂單,訂單總金額為2538.08萬元。

　　華創(chuàng)證券近期研報(bào)認(rèn)為,東山精密介質(zhì)濾波器龍頭卡位優(yōu)勢(shì)凸顯。 2018 年 12 月份以來艾福電子開始批量供應(yīng)華為、愛立信等大客戶訂單。

　　證券時(shí)報(bào)記者近日從東山精密了解到,公司基站天線、濾波器及陶瓷介質(zhì)濾波器等通訊產(chǎn)品的產(chǎn)能已穩(wěn)步釋放,目前業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利水平穩(wěn)健增長。

　　此外風(fēng)華高科控股子公司國華新材料生產(chǎn)的陶瓷介質(zhì)濾波器也應(yīng)用于5G基站設(shè)備。風(fēng)華高科表示,國華新材料生產(chǎn)的陶瓷介質(zhì)濾波器應(yīng)用于5G基站,并為國內(nèi)外知名通信企業(yè)提供產(chǎn)品和服務(wù),目前其營收占比較小,公司正在新建廠房為其擴(kuò)產(chǎn)做準(zhǔn)備。

　　證券時(shí)報(bào)記者向風(fēng)華高科方面了解產(chǎn)品供求情況時(shí),公司有關(guān)負(fù)責(zé)人表示,目前華為、中興通訊、愛立信都是公司客戶,公司已開始批量對(duì)外出貨,但目前陶瓷介質(zhì)濾波器價(jià)格比金屬腔體產(chǎn)品高出不少,當(dāng)前5G基站建設(shè)采購的也是金屬腔體產(chǎn)品居多。

　　通宇通訊擬以8970 萬元受讓江嘉科技65%的股權(quán),江嘉科技是國內(nèi)陶瓷介質(zhì)濾波器老牌廠商,公司在 3G、4G 時(shí)代頗有建樹,躋身國內(nèi)天線廠商實(shí)力前列,同時(shí)公司積極布局 5G,與中興、愛立信等設(shè)備廠商緊密合作。

　　證券時(shí)報(bào)記者從通宇通訊了解到,公司目前向主要通信設(shè)備廠商開展基站天線的測(cè)試,小批量出貨,目前5G基站仍以金屬腔體濾波器為主。根據(jù)5G規(guī)劃,預(yù)計(jì)批量商用可能會(huì)在2019年底或2020年。

　　產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)四:氮化鎵半導(dǎo)體材料迎機(jī)遇

　　射頻功率放大器(PA)是射頻前端發(fā)射通路的主要器件。5G基站對(duì)PA的需求數(shù)倍增長,氮化鎵(GaN)材料被認(rèn)為將成為主流技術(shù)。

　　國金證券研報(bào)稱,預(yù)計(jì)5G基站PA需求量高達(dá)192個(gè),數(shù)量大幅增長。GaN能較好地適用于大規(guī)模MIMO,研判5G基站GaN射頻PA將成為主流技術(shù)。

　　新材料在線?分析,在GaN射頻電子方面,臺(tái)灣臺(tái)積電和穩(wěn)懋是目前國內(nèi)企業(yè)代工的主要平臺(tái),國內(nèi)企業(yè)中,三安光電、海特高新已經(jīng)開始布局。

　　據(jù)了解,三安光電目前已布局完成 6 寸的砷化鎵和氮化鎵部分產(chǎn)線。2017年 12 月公司投資 333 億元在福建泉州投資注冊(cè)成立項(xiàng)目公司,產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要為高端氮化鎵及其LED 芯片、大功率氮化鎵激光器、射頻、濾波器的研發(fā)與制造等。

　　今年3月,美的集團(tuán)宣布與三安光電旗下子公司三安集成戰(zhàn)略合作,共同成立第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,雙方合作方向?qū)⒕劢乖诘?GaN)、碳化硅(SiC)半導(dǎo)體功率器件芯片與智能功率模塊(IPM)的應(yīng)用電路相關(guān)研發(fā),并逐步導(dǎo)入白色家電領(lǐng)域。

　　證券時(shí)報(bào)記者從耐威科技了解到,公司布局了氮化鎵(GaN)外延材料及器件,目前均處于研發(fā)測(cè)試階段,尚未進(jìn)入正式投產(chǎn)階段,公司研制的8 英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓在材料、機(jī)械、電學(xué)、耐壓、耐高溫、壽命等方面具有性能優(yōu)勢(shì),公司碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)也正在同步研制中。

　　此外,上市公司海特高新氮化鎵芯片代工已經(jīng)引入客戶。近日,證券時(shí)報(bào)記者從海特高新了解到:“公司已經(jīng)具備5G氮化鎵基站芯片代工能力,氮化鎵業(yè)務(wù)已經(jīng)引入6家客戶,氮化鎵功率元器件已經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn),隨著5G商用部署進(jìn)程不斷推進(jìn),在5G射頻方面將催生大量的氮化鎵元器件需求?！?/p>